اندود طلا کاوشگر پوگو

1637734182(1)

اندود طلا کاوشگر پوگو

با توجه به ماهیت فیزیکی متفاوت ساختار، حالت های شکست متفاوتی را خواهید دید. اما توسط و بزرگ، آزمون از ترانزیستورهای فردی انتزاعی می شود، بنابراین نمی دانم که شما تفاوت بزرگی خواهید دید. هر زمان که صنعت می رود را از طریق یکی از این تغییرات معماری عمده شما به طور معمول یک برجستگی تا در شدت آزمون را ببینید. آنها باید بفهمند که حالت های شکست مرتبط با این ساختار ترانزیستور جدید چه هستند، و معماری فیزیکی کلی. ما برخی از آن را در اولین گره های finFET دیدیم، چه این در فضای میکروپر پردازشگر ۲۲nm باشد و چه ۱۴/۱۶nm در فضای تأسیسات.

اندود طلا کاوشگر پوگو

یک مثال خوب از آن تحویل قدرت و / یا مشخصات impedance قدرت در کارت کاوشگر است. اگر شما در حال تلاش برای ارائه تمام این قدرت را به تراشه از ابزار دقیق تست، مسیر که از طریق آن شما انجام می دهند که بسیار مهم تر می شود و مشخصات نیاز به بسیار تنگ تر است. پنج سال پیش عملکرد تحویل برق کارت کاوشگر آنقدر ها هم معامله بزرگی نبود. در حال حاضر آن را در نظر گرفتن طراحی عمده است، و این یکی از دلایلی است که چرا ما در نهایت کار بسیار نزدیک با مشتریان بی افسانه است. آنها تحمل ها و مشخصات متفاوتی را که هر یک از آن منابع تغذیه خواهند داشت درک می کنند. برخی کمی شل تر، برخی نیاز به بسیار تنگ است. همانطور که شما طراحی کارت کاوشگر خاص به هر طراحی، که می شود یکی از نگرانی های عملکرد عمده است.

اندود طلا کاوشگر پوگو

تقریبا همه کاری که ما انجام می دهیم این است که یا لخت می میرند یا ویفر کامل، بنابراین بسته به پایان می رسد تا یک قطعه پایین دست از این. اما شما می بینید بسیاری از پیامدهای مشابه در ارتباط با تحویل قدرت پایان دادن به محدودیت در طراحی بسته. از لحاظ تاریخی، بسترهای بسته بندی شده ساختارهای بسیار ساده ای بودند - یک زن و شوهر از لایه های فلزی، نه بسیاری از الزامات طراحی واقعا سخت گیرانه. اون عوض شده . در حال حاضر ما شاهد بسترهای بسته بندی بسیار پیچیده تر با لایه های بیشتر هستیم. از طریق تراکم در حال بالا رفتن است. شما نیاز به مدیریت و خیاطی عملکرد منبع تغذیه. این در حال تبدیل شدن به یک معامله بزرگ -- نه تنها برای تست در سطح ویفر با یک کارت پروب ، بلکه در بسته نهایی.

اندود طلا کاوشگر پوگو

شما در حال آزمایش برای اطمینان حاصل کنید که هر یک از این جزء می میرند از نظر عملکردی خوب است، و یا به اندازه کافی خوب در بسته نهایی تعمیر می شود. و از آنجا که آنها در حال ساخت بر روی گره های نسبتا پیشرفته -- حداقل 1x یا 1y نانومتر گره DRAM ، بازده بزرگ نیست. و بنابراین این یک شخصیت پردازی کاربردی ساده است که مطمئن شوید که مرگی که به پشته می رود به همان اندازه که می توانند به خوبی نزدیک است. من تمایلی به استفاده از اصطلاح 'شناخته شده خوب مرگ' چرا که آن را منتقل می کند تصور یک چیز کامل، و هیچ چیز در صنعت نیمه هادی کامل است. تعادل هزینه در مقابل خطر است که مردم به طور مداوم با بازی وجود دارد، و برای DRAM برخی از سطح تعمیر پذیری و افزونگی وجود دارد. بنابراین شما می بینید که همه آن گره های مختلف در حال ورزش است. اما HBM برای مطمئن است نه تنها حجم کسب و کار کارت کاوشگر DRAM ما تاثیر, بلکه الزامات مشخصات به عنوان آنها همچنان به آنها را سفت کردن.

برای جنبه قابلیت اطمینان برخی از این دستگاه های جدیدتر، مردم هنوز هم در حال فهمیدن این موضوع هستند. اما چیزهایی شبیه به سوزاندن در و آزمایش شتاب وجود دارد, چه از طریق دما و یا آزمایش لرزش. آنها در حال فهمیدن راه های مختلف برای سرعت بخشیدن به محتمل ترین حالت های شکست در این زمینه یا چیزهایی هستند که مردم نگران آن هستند. من با چند مشتری صحبت کرده ام، اما در این مرحله حمایت از آزمایش های کاربردی کامل برای این دستگاه ها، چه الکتریکی و چه نوری، جایی است که ما بر روی این نقطه متمرکز شده ایم.

1645501389(1)